Capstone Expo 2025 – Prodi S1 Rekayasa Perangkat Lunak, Telkom University
Capstone Expo 2025 diselenggarakan pada Jumat, 13 Juni 2025 oleh Program Studi S1 Rekayasa Perangkat Lunak, Telkom University. Acara ini menampilkan karya mahasiswa dari mata kuliah Proyek Tingkat III sebagai bagian dari pembelajaran berbasis proyek, dengan 24 kelompok dan 139 mahasiswa mempresentasikan solusi teknologi inovatif.
Selain pameran, kegiatan ini juga menghadirkan sesi Temu Industri bersama PT Packet Systems Indonesia yang mencakup workshop, peluang magang, serta review LinkedIn dan CV oleh praktisi industri. Narasumber dari dunia profesional turut memberikan wawasan, termasuk Muhammad Shiddiq Azis (INAGRI), Muhammad Alim Besari, dan Prita Adhaning.
Capstone Expo 2025 menjadi wadah sinergi antara dunia akademik dan industri, sekaligus ajang pengembangan kompetensi mahasiswa untuk menghadapi dunia kerja dan kewirausahaan digital.
